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第9章 下一颗芯片：先进与新兴技术 章节摘要：一颗芯片的诞生记已经完结，但产业的前半场才刚结束。本章看三条正在改写规则的路：三维集成（从 2.5D 中介层到 3D 混合键合，摩尔定律的"向上生长"续命）；低功耗与能源采集（近阈值计算、功耗墙下的架构创新、从环境取电的无电池设计）；量子与光子 IC（用新自由度——量子态与光子——重新定义"开关"与"互连"）。这三条路共同回答一个问题：平面微缩放缓之后，集成电路靠什么继续演进。 会员。《第9章 下一颗芯片：先进与新兴技术》收录于灏天文库文集《集成电路科学与工程》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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