文档摘要

9.1 电子设计自动化（EDA）工具链 本节摘要：现代电子产品的图纸不是画出来的，是"仿真出来的"。本节走完两条 EDA 生产线：芯片全流程（从硬件描述代码到版图交付）与板级流程（原理图到 PCB 制造文件），并讲仿真验证的三层体系（功能、时序、物理）。配一段可直接运行的 Verilog 仿真会话。 反差开场：改一行代码的两种代价 在第四章 4.3 的 FPGA 世界里，改一行逻辑、重综合、重烧录，半小时见结果。 会员。《9.1 电子设计自动化（EDA）工具链》收录于灏天文库文集《电子与通信技术》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/608-%E7%94%B5%E5%AD%90%E4%B8%8E%E9%80%9A%E4%BF%A1%E6%8A%80%E6%9C%AF

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