7.1.1 PCB与LTCC工艺

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7.1.1 PCB与LTCC工艺 7.1.1 PCB与LTCC工艺：天线制造的双轨路径与工程实现在毫米波通信、5G/6G基站、卫星终端以及物联网设备的高速演进中，天线不再只是“金属片”或“导线”，而成为高度集成、多物理场耦合的精密射频结构。作为天线制造的两大主流技术路径——印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）与低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）工艺，分别代表了柔性量产与高密度集成的工程哲学。本文将从一线研发工程师的视角，深入剖析这两种工艺在天线制造中的具体实现细节，包括材料选择、层叠结构设计、阻抗控制、热管理、电磁仿真建模方法，以及关键参数配置与常见失效模式的规避策略。