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7.3.1 单粒子翻转 (SEU) 缓解技术 (ECC, TMR) 7.3.1 单粒子翻转 (SEU) 缓解技术 (ECC, TMR) 在深空探测、高能物理实验乃至高空航空电子系统中，芯片并非工作在理想的真空无菌环境里。高能粒子如同无形的子弹，时刻穿透半导体材料，当它们撞击存储单元或逻辑门时，沉积电荷可能足以翻转存储节点的状态，将"0"变为"1"，或反之。这种现象被称为单粒子翻转（Single Event Upset, SEU）。 会员。《7.3.1 单粒子翻转 (SEU) 缓解技术 (ECC， TMR)》收录于灏天文库文集《FPGA开发》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号48633。

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