4.2.2 释放过程中的粘附（Stiction）问题及其解决方案

文档摘要

4.2.2 释放过程中的粘附（Stiction）问题及其解决方案在微机电系统（MEMS）的制造版图中，表面微加工技术宛如一位精密到毫厘的金匠——它不雕刻硅体深处，而是在已有的基底上逐层构筑悬浮结构：驱动器、谐振梁、加速度计的梳齿、微镜的扭转臂……这些微米级的机械元件，轻如尘埃，薄如蝉翼，却承载着传感、执行与反馈的全部使命。然而，当刻蚀液退去、牺牲层消尽、结构终于“挣脱束缚”悬于空中时，一场无声的灾难往往悄然降临：那些本该自由摆动的梁臂，却像被无形胶水粘死在基底上；那些设计间隙仅200 nm的梳齿，竟再也无法开合；那些理论谐振频率为12 MHz的音叉式陀螺仪，在电学测试中只输出一片死寂的直流偏置。