4.4.2 熔融键合与共晶键合

文档摘要

4.4.2 熔融键合与共晶键合在微机电系统（MEMS）、先进封装、异质集成与三维芯片堆叠的工程实践中，键合技术从来不是一道“选择题”，而是一道必须答对的“生存题”。当两片硅晶圆、一片硅与一片玻璃、甚至硅与压电陶瓷或金属基板被要求在原子尺度上实现无缝连接——既不能引入应力畸变，又需承受后续200℃以上的工艺热预算；既要保证界面无空洞、无杂质污染，又要满足数十年服役期内的机械与热循环可靠性——此时，“熔融键合”（Fusion Bonding）与“共晶键合”（Eutectic Bonding）便从教科书里的名词，跃升为洁净室中工程师凌晨三点反复调试温控曲线、校准腔体压力、重跑键合recipe时手心渗出的汗珠。