文档摘要

4.4.2 熔融键合与共晶键合 在微机电系统（MEMS）、先进封装、异质集成与三维芯片堆叠的工程实践中，键合技术从来不是一道“选择题”，而是一道必须答对的“生存题”。当两片硅晶圆、一片硅与一片玻璃、甚至硅与压电陶瓷或金属基板被要求在原子尺度上实现无缝连接——既不能引入应力畸变，又需承受后续200℃以上的工艺热预算；… 会员。《4.4.2 熔融键合与共晶键合》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号50447。

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