文档摘要

7.1.1 晶圆级封装（WLP）：从2D到3D TSV 在晶圆级封装（WLP）这条技术演进的主干道上，2D WLP曾是稳扎稳打的“平原段”——它把芯片焊盘直接重布线（RDL）到晶圆表面，再一并植球、切割、测试，实现了“封装即制造”的第一次范式跃迁。但当MEMS传感器的敏感膜层开始要求真空腔体、光学窗口必须与硅基底共面、惯性器件的三轴陀螺需要异质叠层互连……二维平面便成了物理世界的牢笼。 会员。《7.1.1 晶圆级封装（WLP）：从2D到3D TSV》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号50479。

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