7.1.2 真空封装与气密性控制（Getter吸气剂应用）

文档摘要

7.1.2 真空封装与气密性控制（Getter吸气剂应用）在MEMS器件的生命周期里，封装从来不是“画上句号”的收尾工序，而是一场与时间、分子、应力和真空度持续博弈的精密工程。当我们在显微镜下观察一颗加速度计芯片，其内部梳齿结构间距仅数百纳米，谐振频率稳定在几十千赫兹——此时，哪怕腔体内残留一个大气压万分之一的残余气体分子，其布朗运动引发的阻尼扰动，就足以让信噪比跌落15dB；哪怕封装盖板与基板间存在亚微米级的局部缝隙，经年累月的氦气渗透，便会在数月内将腔体压力从$10^{-3}\,\text{Pa}$推升至$10^{-1}\,\text{Pa}$量级，直接宣告器件失效。