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第三章 · IP 核与外设子系统 本章要回答的三个问题：第二章定下的架构，有多少要自己造、多少可以买现成 IP？芯片的时钟从哪来、高速数据怎么出片，这些"模拟与接口"的活为什么最忌讳自作聪明？外设组合与引脚资源打架时，按什么优先级取舍？ 架构图纸送审通过后，台账进入选料阶段。本章站在"自研还是外购"的分界线上，把 CK770 需要的三类关键材料逐一看清：模拟与混合信号 IP、高速串行接口、存储接口与通用外设。 会员。《第三章 IP核与外设子系统》收录于灏天文库文集《SoC系统级芯片设计》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/770-soc%E7%B3%BB%E7%BB%9F%E7%BA%A7%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1

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