文档摘要

4.1 软硬件协同设计 从本章起，纸面架构开始变成电路。但开工前要先解决一个节奏问题：芯片要一两年才到手，软件团队不可能干等；软件需求又在不断漂移，芯片团队也不能无限返工。软硬件协同设计就是管理这个时差的方法论。读完本节，你应当能给一个芯片项目排出"软硬并行"的启动计划，并明白为什么"接口冻结"是整个方法里最硬的一条。 软件等不了芯片 先看清时差的结构。芯片项目的关键路径是：架构定案、编码、验证、流片、回片、点亮，动辄一年半载；… 会员。《4.1 软硬件协同设计》收录于灏天文库文集《SoC系统级芯片设计》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/770-soc%E7%B3%BB%E7%BB%9F%E7%BA%A7%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1

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