6.1.2 物理分区与分层设计(Hierarchical Design)


文档摘要

6.1.2 物理分区与分层设计(Hierarchical Design) 在数字芯片物理设计的浩瀚星图中,布图规划(Floorplanning)是那枚最早被点亮的启明星——它不参与晶体管级的微观博弈,却为后续所有物理实现步骤锚定了宏观坐标;它不决定某条关键路径上0.1ps的延迟差异,却决定了整个芯片能否在功耗、面积、时序与可制造性之间走出一条可行之路。而当我们把目光从“整体芯片布局”进一步聚焦到6.1.2 物理分区与分层设计(Hierarchical Design),我们就已踏入布图规划最富策略性、也最具工程张力的核心腹地:这里不是简单的“画格子”,而是以架构师的远见、电路设计师的直觉与物理实现工程师的苛刻,在硅片平面上构建一套可演进、可验证、可收敛的空间-逻辑-约束三维耦合系统。


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