文档摘要

1.3 从单片到芯粒：SoC 的下一形态 前两节把路线坐标系立了起来，本节处理坐标系里最右端的一个新变量：当单片 SoC 面积大到良率撑不住、工艺迭代快到一颗裸片装不下所有功能时，"拆开再装回来"的芯粒路线是怎么运作的。本节也是第一章的收口——读完它，"路线与边界"这幅地图才算画完整。 当单片集成撞上良率墙 先把墙画出来。芯片制造是从整片晶圆上切出一颗颗裸片，晶圆上总会有缺陷点，落在哪颗裸片上，哪颗就报废。 会员。《1.3 从单片到芯粒：SoC的下一形态》收录于灏天文库文集《SoC系统级芯片设计》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/770-soc%E7%B3%BB%E7%BB%9F%E7%BA%A7%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1

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