文档摘要

10.1.1 2.5D/3D 封装技术（CoWoS, InFO） 在先进制程逼近物理极限的今天，摩尔定律的演进早已不再单纯依赖晶体管微缩——它正悄然转向一个更立体、更系统、更工程化的战场：封装。当7nm以下工艺的良率曲线开始陡峭攀升、EUV光刻机的单台造价突破2亿美元、FinFET结构在3nm节点遭遇短沟道效应与量子隧穿的双重围剿时，工程师们终于集体转身，把目光投向硅片之上的“第三维度”。 会员。《10.1.1 2.5D/3D 封装技术（CoWoS， InFO）》收录于灏天文库文集《SoC系统级芯片设计》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号51890。

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