10.1.1 2.5D/3D 封装技术（CoWoS, InFO）

文档摘要

10.1.1 2.5D/3D 封装技术（CoWoS, InFO）在先进制程逼近物理极限的今天，摩尔定律的演进早已不再单纯依赖晶体管微缩——它正悄然转向一个更立体、更系统、更工程化的战场：封装。当7nm以下工艺的良率曲线开始陡峭攀升、EUV光刻机的单台造价突破2亿美元、FinFET结构在3nm节点遭遇短沟道效应与量子隧穿的双重围剿时，工程师们终于集体转身，把目光投向硅片之上的“第三维度”。这不是退却，而是一次精密的战术迂回：我们不再执着于把所有功能塞进一块晶圆，而是将异构芯粒（Chiplet）像乐高积木一样，在垂直与横向两个方向上重新编织计算单元、内存、I/O与互连的物理拓扑。而真正让这场重构成为可能的底层基石，正是2.5D与3D封装技术——尤其是台积电的CoWoS与InFO两大平台。