2.1.1.2 关键外设检测机制

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2.1.1.2 关键外设检测机制 2.1.1.2 关键外设检测机制：SPI Flash 存活性握手协议——一个被忽略的“上电即死”真相与三行寄存器级修复你有没有遇到过这样的场景？整机通电，电源灯亮，CPU主频锁定在12MHz，串口却像被焊死了一样——连一个字节的ROM Bootloader提示都不吐；或者更诡异的：前100次上电一切正常，第101次突然卡在，再无下文。工程师围在产线工装台前，用示波器抓CLK、MOSI、CS信号，波形完美，时序合规，逻辑分析仪回放数据流也“看起来”完整……可系统就是不往下走。有人换Flash芯片，有人重刷BootROM，有人怀疑PCB虚焊——直到凌晨三点，一位老师傅默默拔掉JTAG调试器，系统居然“啪”地一声响，跳进了U-Boot命令行。这不是玄学。