3.1.2.1 聚合物与柔性基底

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3.1.2.1 聚合物与柔性基底 3.1.2.1 聚合物与柔性基底：当PDMS遇上光刻胶——一个被忽略的界面应力陷阱，以及我们如何用“梯度烘烤+表面能锚定”在72小时内救回整批柔性微电极阵列凌晨两点十七分，洁净室B-12区的黄光间还亮着。我盯着显微镜下那片刚完成金属剥离的柔性基底——聚二甲基硅氧烷（PDMS），厚度85 μm，杨氏模量1.2 MPa，表面旋涂了LOR3B/PMMA双层光刻胶。放大200倍，边缘本该锐利的金电极轮廓正像融化的蜡烛一样微微“晕开”，局部甚至出现连续性断裂。不是曝光不足，不是显影过刻，更不是金属溅射不均。