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3.1.2.1 聚合物与柔性基底 3.1.2.1 聚合物与柔性基底：当PDMS遇上光刻胶——一个被忽略的界面应力陷阱，以及我们如何用“梯度烘烤+表面能锚定”在72小时内救回整批柔性微电极阵列 凌晨两点十七分，洁净室B-12区的黄光间还亮着。我盯着显微镜下那片刚完成金属剥离的柔性基底——聚二甲基硅氧烷（PDMS），厚度85 μm，杨氏模量1.2 MPa，表面旋涂了LOR3B/PMMA双层光刻胶。 会员。《3.1.2.1 聚合物与柔性基底》收录于灏天文库文集《光子晶体》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号54550。

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