文档摘要

6.3.1 EDA 工具对 3D 寄生提取与时序闭合的支持 在先进封装与异构集成的浪潮中，3D IC 已不再是实验室里的概念验证，而是正以惊人的速度落地于高性能计算、AI 加速器和射频前端芯片之中。当晶体管缩进 3nm 节点、TSV（Through-Silicon Via）间距压至 10μm 量级、微凸块（microbump）直径逼近 25μm，一个被长期低估却骤然尖锐的问题浮出水面：寄生参数不再“寄生”，而成了时序收敛的主谋；… 会员。《6.3.1 EDA 工具对 3D 寄生提取与时序闭合的支持》收录于灏天文库文集《FinFET技术原理》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号57146。

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