2.3.2 Pad 的可用性：Always, Request, Sometimes Pads

文档摘要

2.3.2 Pad 的可用性：Always, Request, Sometimes Pads 在芯片物理设计（Physical Design）与先进封装协同优化（Co-Design）的交汇处，Pad——这个看似微小却承载着“硅片生命线”的金属衬垫——早已超越了传统意义上“焊盘”或“引脚接口”的朴素定义。它不再只是信号进出的物理端口，而是一个具有时序语义、供电意图、热行为约束与制造可实现性多重维度的动态决策单元。尤其当工艺节点迈入3nm及以下、2.