8.1.2 工程难题：大规模制造与稳定性

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8.1.2 工程难题：大规模制造与稳定性 8.1.2 工程难题：大规模制造与稳定性 ——一位在晶圆厂边缘调试过37台光刻机、亲手写过21版AOI缺陷聚类算法、凌晨三点守着CVD腔体压力曲线反复调参的工程师的实录你有没有见过这样的场景？凌晨两点十七分，Fab 12厂FAB2洁净室第B-42号光刻区，ASML NXT:2050i正在执行第18,432片12英寸硅片的曝光。MES系统弹出一条黄色预警：“Overlay error drift > 3.2 nm（3σ）”，而此时产线正以每小时260片的速度吞吐晶圆。工艺工程师刚在SPC控制图上画下第7个连续下降点，良率看板上的Yield Rate数字正从99.17%滑向98.89%——不是缓慢滑落，是带着加速度的坠落。