3.2.2 隔离技术：光电隔离与变压器隔离

文档摘要

3.2.2 隔离技术：光电隔离与变压器隔离在工业控制、医疗电子、新能源储能系统乃至汽车电子的信号链前端，I/O处理从来不是简单的“接线—读数”动作。它是一场精密的攻防战——一边是现场端汹涌而来的共模瞬变、地电位漂移、雷击耦合噪声与毫伏级微弱传感信号；另一边是MCU或ADC芯片脆弱的数字逻辑域，其供电参考地（GNDDIG）与模拟地（GNDAN）之间哪怕存在10 mV的动态压差，就足以让16位Σ-Δ ADC的LSB发生跳变；若地环路电流达数十mA，则可能直接触发IO口闩锁或内部LDO过流保护。此时，“隔离”不再是可选项，而是信号链存活的第一道免疫屏障。