文档摘要

7.3 并行计算与硬件加速 第7.3节 并行计算与硬件加速：SPICE仿真范式的结构性跃迁 在SPICE诞生的1970年代，一个包含数百个晶体管的电路已是工程奇迹；而今，一颗SoC芯片上集成的晶体管数量已突破千亿量级。当网表规模从$10^2$跃升至$10^{12}$，当瞬态仿真步长从微秒压缩至飞秒，当工艺角组合从单点扩展为蒙特卡洛千次采样——传统SPICE引擎所依赖的串行求解范式，早已不是“不够快”的问题，而是正面临一场计算复杂性与物理… 会员。《7.3 并行计算与硬件加速》收录于灏天文库文集《SPICE 电路仿真》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/851-spice-%E7%94%B5%E8%B7%AF%E4%BB%BF%E7%9C%9F

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