SPICE 电路仿真

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第9章 AI 与云端的 SPICE

文档摘要

第 9 章 · AI 与云端的 SPICE 本章要回答的三个问题：仿真慢这个老问题，并行计算与 GPU 加速解决到什么程度了？人工智能在电路仿真里已经落地的角色有哪些，边界又在哪里？云原生架构会给仿真工作流带来什么实质改变，代价是什么？本章是全书的瞭望塔，看的都是正在发生的演化。 为什么会有这一章 前八章的手艺建立在"单机、串行、人驱动"的仿真范式上，这个范式正在松动。大芯片的后仿真动辄数百万晶体管，单次瞬态以天计；蒙特卡洛要跑千次；… 会员。《第9章 AI 与云端的 SPICE》收录于灏天文库文集《SPICE 电路仿真》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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