6.4.2 嵌段共聚物定向自组装（DSA）

文档摘要

6.4.2 嵌段共聚物定向自组装（DSA）在半导体工艺的深水区，光刻早已不是“把掩模图形投射到硅片上”这般轻描淡写。当EUV以13.5 nm波长艰难撑起7 nm以下节点的量产大旗，工程师们却在洁净室里听见了另一种声音——那不是光源轰鸣，而是高分子链在纳米尺度上悄然折叠、排列、咬合的微响。这声音来自嵌段共聚物（Block Copolymer, BCP），一种由化学性质迥异但共价相连的聚合物链段构成的“分子建筑师”。而定向自组装（Directed Self-Assembly, DSA），正是我们教会这些分子听从指令、在衬底上精确筑造亚10 nm周期结构的精密驯化术。这不是科幻，也不是远期愿景。