文档摘要

6.4.2 嵌段共聚物定向自组装（DSA） 在半导体工艺的深水区，光刻早已不是“把掩模图形投射到硅片上”这般轻描淡写。当EUV以13.5 nm波长艰难撑起7 nm以下节点的量产大旗，工程师们却在洁净室里听见了另一种声音——那不是光源轰鸣，而是高分子链在纳米尺度上悄然折叠、排列、咬合的微响。这声音来自嵌段共聚物（Block Copolymer, BCP），一种由化学性质迥异但共价相连的聚合物链段构成的“分子建筑师”。 会员。《6.4.2 嵌段共聚物定向自组装（DSA）》收录于灏天文库文集《光刻工艺学》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号62420。

该文档为会员专享，请先登录或注册后再查看

登录 注册

---