8.2.2 套刻误差补偿模型（High-order APC）

文档摘要

8.2.2 套刻误差补偿模型（High-order APC）在光刻工艺的精密世界里，套刻精度（Overlay）从来不是一张静态的“靶纸”，而是一场持续演化的动态博弈——它横跨晶圆制造的每一道光刻工序，在掩模版与硅片之间、在热胀冷缩的应力场中、在镜头畸变与机械偏移的夹缝里，悄然积累着微米级甚至纳米级的误差。当逻辑节点迈入5nm以下，套刻预算（Overlay Budget）已压缩至1.5 nm以内，此时，传统的一阶线性补偿模型（如X/Y平移+旋转+缩放）早已力不从心：它像一把只带三颗螺丝刀的万用工具箱，却要拧紧一台拥有十二个自由度的航天级陀螺仪。