9.2.2 热点（Hotspot）检测与修复

文档摘要

9.2.2 热点（Hotspot）检测与修复在芯片设计与制造协同（DFM）的纵深战场上，热点（Hotspot）检测与修复从来不是一张静态的“缺陷地图”，而是一场在纳米尺度上展开的、毫秒级响应的攻防博弈。它既不是前端逻辑综合阶段的抽象推演，也不是后端光刻验证（Litho-Aware OPC）中孤立的掩模优化问题；它是设计规则检查（DRC）的严苛升级，是工艺窗口分析（Process Window Analysis, PWA）的实时映射，更是物理验证与晶圆厂工艺模型之间最敏感的神经末梢。