6.1.1 漂移-扩散模型与流体力学模型

文档摘要

6.1.1 漂移-扩散模型与流体力学模型在半导体器件仿真这条技术长路上，TCAD（Technology Computer-Aided Design）从来不是一张静态的蓝图，而是一场持续数十年、横跨物理建模、数值离散、非线性求解与工程验证的精密协同。当我们把目光聚焦于“6.1.1 漂移-扩散模型与流体力学模型”这一节时，我们面对的绝非教科书里两段并列的方程推导——而是两种物理世界观在硅基微观尺度上的激烈对话：前者是工程师手中最成熟、最稳健的“经典力学”，后者则是面向先进节点必须直面的“量子—统计过渡态”的前沿探针。今天，我不讲定义，不复述文献综述；