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10.3.1 超精密加工与离子束加工 10.3.1 超精密加工与离子束加工：从原子级去除机制到闭环工艺实现的工程实践手记 你有没有试过用一把“光做的刀”，在单晶硅表面刻出比病毒还窄的沟槽？不是靠热熔、不是靠机械挤压，而是让一束带电的惰性气体原子，以每秒数公里的速度精准轰击材料表层——每一次撞击，只剥离几个原子；每一微米路径，误差小于0.3纳米；每一道特征线，粗糙度Ra控制在0.08 nm以下。 会员。《10.3.1 超精密加工与离子束加工》收录于灏天文库文集《新材料技术》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号63482。

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