7.2.1 电迁移 (Electromigration, EM) 对时序的影响


文档摘要

7.2.1 电迁移 (Electromigration, EM) 对时序的影响 电迁移(Electromigration, EM)不是芯片设计后期才需要“补救”的可靠性隐患,而是从第一行RTL代码敲下、第一次时钟树综合完成、甚至在金属层堆叠方案敲定的那一刻起,就已悄然埋入时序路径的毛细血管之中。 会员。《7.2.1 电迁移 (Electromigration, EM) 对时序的影响》收录于灏天文库文集《时序收敛与签核 (Static Timing Analysis)》,提供技术教程、实践指南与问题解决方案,支持在线阅读、全文检索与知识沉淀,助力开发者系统化学习。

该文档为会员专享,请先登录或注册后再查看


发布者: 作者: 转发
评论区 (0)
U