10.3.1 基于机理模型与机器学习的工艺预测


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10.3.1 基于机理模型与机器学习的工艺预测 在半导体前道光刻工艺中,当一台浸没式光刻机(如NXT:2100i)以每小时275片晶圆的速度运行时,其内部有超过147个实时监控的物理变量——从镜头像差分布、浸没液流场压力梯度、掩模台亚纳米级振动频谱,到曝光能量的空间积分误差。这些变量并非孤立存在;它们被一套精密耦合的偏微分方程所约束:波动方程 governs 光场传播,Navier-Stokes方程 governs 水膜动态,热传导方程 governs 镜头温漂,而Lithography Process Model(LPM)则将这三者映射为最终的CD(Critical Dimension)偏差。


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