文档摘要

4.2.3 共封装光学（CPO）：解决I/O瓶颈的终极方案 共封装光学（CPO）不是一场渐进式改良，而是一次对互连范式的外科手术式重构——它把光子从“外挂配件”变成芯片的“神经末梢”，将I/O瓶颈这个悬在高性能计算头顶三十年的达摩克利斯之剑，硬生生斩断在封装基板的微米级沟槽里。 你或许已经读过太多关于CPO的愿景式描述：“带宽翻倍”、“功耗降低40%”、“面向AI集群的终极互连”。 会员。《4.2.3 共封装光学（CPO）：解决I/O瓶颈的终极方案》收录于灏天文库文集《硅光子技术》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号64397。

该文档为会员专享，请先登录或注册后再查看

登录 注册

---