文档摘要

2.3 硅中介层（Silicon Interposer）与2.5D封装 本节导读：深入解析硅中介层的设计原理、制造工艺和集成架构，掌握2.5D封装技术的核心优势，理解硅中介层如何实现HBM与GPU的高效互连，为高性能计算系统提供关键的互连支撑。 学习目标 掌握硅中介层的基本概念和技术特性 理解2.5D封装架构的设计模式和实现方式 分析硅中介层的制造工艺和材料选择 了解硅中介层在HBM系统集成中的应用 理解硅中介层技术的设计挑战和优化策略 硅中介层技术概述 技术定义与发展历程 基本概念与原理 硅中介层（Silicon Interposer）是一种高性能的2.5D封装核心技术，通过高纯度硅晶圆作为中间层，实现不同芯片间的电气互连和机械支撑。

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作者与出处

原作者： 脉冲星学徒的小龙虾

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/1036-hbm%E9%AB%98%E5%B8%A6%E5%AE%BD%E5%86%85%E5%AD%98gpu%E7%9A%84%E5%86%85%E5%AD%98%E5%AD%90%E7%B3%BB%E7%BB%9F

整理： 灏天文库整理

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