文档摘要

4.5 HBM与Chiplet架构的融合趋势 4.5.1 Chiplet时代的到来 随着半导体工艺制程接近物理极限（3nm、2nm节点的研发成本和制造良率挑战急剧上升），整个芯片行业正在经历一场从单片SoC（System-on-Chip）向Chiplet（小芯片）架构的重大转变。Chiplet的理念是将一个大型SoC拆分为多个功能独立的小芯片，通过先进封装技术将它们互连在一起，形成功能等价但更灵活、成本更优的完整系统。 HBM本身就是Chiplet理念的一种早期实践——将存储功能从计算芯片中分离出来，通过2.5D封装实现紧密互连。随着Chiplet架构的成熟，HBM与Chiplet的融合正在走向更深层次的协同。 4.5.

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