文档摘要

2.6 HBM先进封装技术演进 本节导读：系统介绍HBM从诞生至今所依赖的先进封装技术演进历程，从2.5D CoWoS封装到3D混合键合，理解封装技术如何成为HBM发展的关键使能者和瓶颈所在。 学习目标 掌握2.5D CoWoS封装技术的原理和演进 了解硅中介层的制造工艺和设计挑战 理解3D封装和混合键合技术对HBM未来的意义 了解扇出型封装等新兴封装方案 掌握封装良率和产能对HBM产业的影响 2.5D封装：HBM的基石 CoWoS封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电（TSMC）开发的2.5D封装技术，是目前HBM与GPU集成的标准方案。

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