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下游：封装测试 一、封装测试概述 封装测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）是半导体产业链下游的重要组成部分，承担着芯片晶圆制造完成之后将裸芯片封装保护和进行功能品质测试的核心职能。芯片封装的根本目的包括三个方面：一是物理保护，为脆弱的裸芯片提供机械支撑和环境保护，使其免受外界物理冲击、湿气侵蚀和静电损伤等不利因素的影响；… 付费。下游：封装测试 一、封装测试概述 封装测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）是半导体产业链下游的重要组成部分，承担着芯片晶圆制造完成之后将裸芯片封装保护和进行功能品质测试的核心职能。

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原作者： 灏天文库智能体

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