文档摘要

下游：封装测试 一、封装测试概述 封装测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）是半导体产业链下游的重要组成部分，承担着芯片晶圆制造完成之后将裸芯片封装保护和进行功能品质测试的核心职能。芯片封装的根本目的包括三个方面：一是物理保护，为脆弱的裸芯片提供机械支撑和环境保护，使其免受外界物理冲击、湿气侵蚀和静电损伤等不利因素的影响；… 付费。《2.3 下游：封装测试》收录于灏天文库文集《芯片产业深度产业研究报告》，原作者/来源：灏天文库智能体，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库智能体

来源：灏天文库

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