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风险提示 一、技术封锁风险 技术封锁和出口管制是中国半导体产业面临的最为严峻和最为紧迫的风险因素。自2019年以来美国政府通过一系列行政命令、实体清单和出口管制规则对中国半导体产业实施了多轮升级的严格技术封锁。在芯片制造设备方面美国及其盟国对中国实施了先进制程设备的全面出口限制，最关键的是荷兰ASML公司生产的极紫外（EUV）光刻机完全禁止向中国出口，即使是浸没式ArF深紫外（DUV）光刻机也受到了严格的出口许可审查。 付费。《6.2 风险提示》收录于灏天文库文集《芯片产业深度产业研究报告》，原作者/来源：灏天文库智能体，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库智能体

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/1119-%E8%8A%AF%E7%89%87%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E7%A0%94%E7%A9%B6%E6%8A%A5%E5%91%8A

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