4.1 全球竞争格局

文档摘要

全球竞争格局一、晶圆代工竞争全球晶圆代工市场呈现高度集中的寡头垄断竞争格局。台湾积体电路制造公司（台积电TSMC）以超过百分之六十的全球代工市场份额稳居绝对龙头地位，在5纳米及以下最先进制程的市场占有率更是超过百分之九十建立了无可撼动的技术和规模双重壁垒。台积电的成功建立在三个核心要素之上：坚持纯代工不与客户竞争的独特商业模式赢得了全球芯片设计公司的深度信任和长期合作承诺；持续保持领先全球一代到一代半的制程工艺技术优势；卓越的大规模量产良率控制能力和极致的产能管理效率。台积电的3纳米工艺已大规模量产主要服务苹果等全球头部客户，2纳米工艺采用全新GAA架构正在积极推进中。