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第 8 章 · 链(一)：芯片制造与封装供应链 本章要回答的核心问题：前七章讲的都是"设计出来是什么样"，但能设计出来不等于能造出来——NVIDIA 的 Blackwell 靠谁造？华为在制程受限下怎么造？先进封装为什么成了比制程更稀缺的资源？ 章节摘要 本章把视角从"设计与使用"转向"制造与供应"。两大平台的硬件实力背后是整条半导体产业链。本章先讲先进制程与晶圆制造（逻辑工艺代差、良率与产能），再深入 CoWoS 等 2. 会员。《第 8 章 · 链(一)：芯片制造与封装供应链》收录于灏天文库文集《AI 超级计算集群 · NVL72 与昇腾950 SuperPoD》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号69216。

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