文档摘要

8.2 CoWoS 与先进封装 如果说制程决定了"晶体管能做多小"，那先进封装决定了"这些晶体管和 HBM 怎么拼到一起"。CoWoS 是其中最重要的明星，也是当前 AI 芯片产能最稀缺的环节。 8.2.1 为什么需要先进封装 回顾第 3 章，HBM 必须和计算芯片"贴脸"才能堆出极高带宽，这要求两者物理上极近——这个"极近"靠的就是先进封装。 会员。《8.2 CoWoS 与先进封装》收录于灏天文库文集《AI 超级计算集群 · NVL72 与昇腾950 SuperPoD》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

该文档为会员专享，请先登录或注册后再查看

登录 注册

---

作者与出处

原作者： 灏天文库

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/1081-ai-%E8%B6%85%E7%BA%A7%E8%AE%A1%E7%AE%97%E9%9B%86%E7%BE%A4-nvl72-%E4%B8%8E%E6%98%87%E8%85%BE950-superpod

整理： 灏天文库整理

由灏天文库平台收录，内容或由平台用户上传，仅供学习交流