文档摘要

8.2 CoWoS 与先进封装 如果说制程决定了"晶体管能做多小"，那先进封装决定了"这些晶体管和 HBM 怎么拼到一起"。CoWoS 是其中最重要的明星，也是当前 AI 芯片产能最稀缺的环节。 8.2.1 为什么需要先进封装 回顾第 3 章，HBM 必须和计算芯片"贴脸"才能堆出极高带宽，这要求两者物理上极近——这个"极近"靠的就是先进封装。 会员。《8.2 CoWoS 与先进封装》收录于灏天文库文集《AI 超级计算集群 · NVL72 与昇腾950 SuperPoD》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号69218。

该文档为会员专享，请先登录或注册后再查看

登录 注册

---