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第 9 章 · 链(二)：光模块铜缆与整机集成 本章要回答的核心问题：芯片造出来了（第 8 章），但要把成百上千颗芯片连成集群、装进机柜，还需要海量的"血管"（光模块和铜缆）和"躯壳"（整机集成）。这两块产业的格局如何？两大平台如何取舍？ 章节摘要 本章是"链"两章的下半部分，聚焦芯片制造之后的环节——互联器件与整机集成。本章先讲光模块产业与速率演进（800G/1. 会员。《第 9 章 · 链(二)：光模块铜缆与整机集成》收录于灏天文库文集《AI 超级计算集群 · NVL72 与昇腾950 SuperPoD》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号69221。

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