本节摘要:全册技术含量最高的一号案例:300 mm 铜排通 1000 A,电流生热、温度改电阻率、热膨胀顶着约束变成应力。本节从模型向导一路算到对账结论:温升约 28 K、两端固定热应力约 52 MPa、电阻率反馈让功率多出一成——单向耦合算轻的正是这一成。
输入清单先落纸:铜排 300 mm 长、50 mm 宽、10 mm 厚,两端压接进母线槽(约束方式待定),通直流 1000 A,自然对流加辐射散热,环境 25 ℃。要回答的工程问题有三个:铜排热到多少度?两端压接处承受多大热应力?如果留出伸长量,铜排会长多少?手算预演三笔账。电阻:R = ρ·L/A = 1.72e-8 × 0.3/(5e-4) ≈ 1.03e-5 Ω,功率 P = I²R ≈ 10.3 W。温升:散热面积约 0.037 m²,对流系数 10 W/(m²·K),ΔT = P/(h·A) ≈ 28 K,加上辐射帮忙,实际略低。热应力:两端完全顶死时 σ ≈ E·α·ΔT = 110e9 × 17e-6 × 28 ≈ 52 MPa(铜的弹性模量 110 GPa、膨胀系数 17e-6/K);若一端自由,伸长 ΔL = α·L·ΔT ≈ 0.14 mm。这三笔数字就是仿真成绩单的裁判。
模型向导一次到位:三维,物理场按住 Ctrl 连选"电流(ec)、固体传热(ht)、固体力学(solid)",研究选稳态。向导完成后模型树自动出现"多物理场"分支。几何一个长方体;材料库添加铜指派到域——注意电流与传热共享这一份材料,电阻率、导热系数从同一棵属性树取,这正是耦合建模"一处定义、处处引用"的好处。
电流场:右键"电流 (ec)"→ 端子,选一端面,类型"电流"、I0 填 1000[A];再添加"接地"节点,选另一端面。其余侧面默认"电绝缘"。两分钟,电流的进出口就位。
温度场:按 3.2 的老规矩,右键 ht 添加"对流热通量",选铜排全部外表面(两个端面被端子占用也不妨碍,压接处同样散热),h 填 10、T_inf 填 293.15[K](用参数);再加"表面到环境辐射",ε 填 0.8。别忘了在全局定义里把 T_inf、h、eps 建成参数——耦合模型的参数化比单场更重要,因为扫描时三个场要一起动。
结构场:本案例做两个约束方案对比。方案甲(压死):右键 solid 添加两个"固定约束",分别选两个端面。方案乙(留伸缩):一端固定,另一端添加"辊支"节点并勾选允许沿铜排轴向滑动。切方案只需禁用甲启用乙,其余全部不动——这就是参数化建模的红利。
多物理场耦合:右键"多物理场"→ 添加"电磁热",选择域为整个铜排;再添加"热膨胀",结构域与温度场选好,参考温度引用 T_inf,膨胀系数确认取 17e-6(铜属性自带,可核对)。至此三场联立的所有项生成完毕。
网格用 2.2 的扫掠套路:映射铺端面、扫掠四层,约一万五千单元、平均质量 0.9 上下。计算前在研究设置里确认求解方式:软件默认给多场问题配"分离式"求解,场间迭代自动进行。

点计算,日志里能看到分离式求解器的轮转:电流一步、传热一步、结构一步,外层重复四到六轮后场间传递量不再变化。三场结果分别读数。温度:派生值最大值给 T_max = 53.2 ℃,与手算 28 K 温升对上;温度沿长度对称、中段隆起——发热处处均匀,但端部多一条经端子的散热路。功率对账是耦合案例独有的检查:对 Q_j 做体积分,读数 11.4 W,比冷态手算的 10.3 W 多出一成——这正是温度-电阻率反馈的签名:铜排热了,电阻涨了,同样的电流耗更多的功。若你把耦合断开做单向版本(冻结冷态电阻率),温升会低两三开尔文,看似问题不大,但如果这份报告要去评审,"偏乐观的系统性偏差"是比"偏差两度"更刺眼的罪名。
应力:方案甲的 von Mises 应力面图显示两端压接区一片橙红,最大约 52 MPa,与 E·α·ΔT 的手算分毫不差;方案乙切换后应力掉到 1 MPa 量级,派生值读出轴向伸长 0.144 mm,与 α·L·ΔT 对上。同一个铜排、同样的发热,约束换一种给法,应力差五十倍——这就是热应力问题的第一性问法:结构被允许变形吗?设计动作也由此明确:母线槽里给铜排留伸缩段(软连接),比加厚铜排有效得多。
最后一分钟做求解器对照:研究里复制一份,求解器改全耦合,计算耗时与内存上浮,温度结论不变——弱反馈问题两条路殊途同归,这个对照本身就是 5.2 策略表的实验验证。存档 heatsink 系列之外再建 busbar_v1.mph,第 9 章做实验对标时它还会再出场。
复盘一下这个案例为什么适合当耦合入门:物理上三场都温和(线性材料、小变形、无相变),数值上不设障,但耦合结构完整——有单向的喂给(电流生热、热生应变),也有双向的反馈(温度改电阻率)。做完它再看流固耦合、电磁力这类更凶的组合,框图画法与策略选择完全是同一套动作。建议你把本案例的参数表另存一份,改成自己手头产品的实际尺寸与电流,重跑一遍并对账,耦合建模的手感就是这样攒出来的。
耦合实战的关键在于理解接口之间的数据交换方向和频率。以焦耳热-热变形为例:电流接口计算焦耳热功率密度(I²R),这个热源传递给传热接口提升温度场;温度场的变化使材料产生热应变,传递给固体力学接口产生应力和变形。如果是双向耦合,结构的变形还会改变电流路径的截面积(变形大时截面变小、电阻增大、焦耳热更多),形成正反馈。COMSOL 中设置双向耦合的方法:在研究步骤中同时选中三个物理场(电流、传热、固体力学),求解器选择"完全耦合"让所有场在每个迭代步中同时更新——这意味着每个迭代步都要依次求解三个方程组,直到所有场的解都收敛。完全耦合的收敛判据比单物理场严格得多(所有场同时满足各自的容差),不收敛的排查方向也更多——电流不收敛查电导率模型、传热不收敛查热源与边界、结构不收敛查约束与接触。多物理场的收敛诊断是一门手艺,需要你对每个场的方程和数值行为都有直觉——这也是为什么多物理场仿真的工程师通常需要多年的经验积累。