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一颗芯片出厂前,先绕地球三圈
一颗芯片出厂前,先绕地球三圈
作者:
灏天
· 收录于
芯片诞生记
内容摘要
设计在美国、光刻在荷兰、硅片在日本、制造在台湾、封测在东南亚。附产业链环球地图:六环节点亮+份额条+依赖度。
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