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第7章 出厂大考：测试与可靠性 章节摘要：芯片从晶圆上下来只是"出生"，能不能用、能用多久，是两场分开的大考。本章先看功能测试：ATE 机台、测试向量、wafer sort 与成品测试的分级筛选；再深入故障模型（固定型故障）与可测性设计（扫描链、ATPG、内建自测试）——为什么测试结构要在设计阶段就长进电路里；最后是可靠性大考：加速老化试验、电迁移、NBTI、热载流子与 ESD，以及浴盆曲线与 FIT 率背后的可靠性数学。 会员。《第7章 出厂大考：测试与可靠性》收录于灏天文库文集《集成电路科学与工程》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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