第七章：IC测试与可靠性

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第七章：IC测试与可靠性 mermaid graph TD A[芯片设计阶段] --> B[功能仿真验证] B --> C[原型流片] C --> D[实验室手动测试] D --> E[ATE量产测试] E --> F[良率分析与反馈] F --> A mermaid graph LR G[测试失败] --> H[提取失效特征] H --> I[匹配故障模型库] I --> J[定位可疑区域] J --> K[物理验证确认] K --> L[设计或工艺改进] mermaid graph BT M[电应力] --> N[电迁移/TDDB/NBTI] O[热应力] --> P[热失效/热机械疲劳] Q[机械应力] --> R[封装翘曲/焊点开裂] N --> S[性能退化或功能失效] P