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第8章 系统收官：封装集成与应用 章节摘要：裸片不能直接插进电路板，也不能独自完成任何用户可感知的功能——收官阶段把芯片变成系统。本章讲 SoC 与 ASIC 的平台化设计（IP 复用、片上互连、电源域）；混合信号系统的集成法则（数模分区、电源完整性的杀手——同步开关噪声）；以及芯片在通信与 AI 两大应用里的角色：基带与射频前端、加速器的算力-带宽-功耗三角。封装从保护壳进化成性能延伸件，Chiplet 与 2.5D/3D 集成登场。 会员。《第8章 系统收官：封装集成与应用》收录于灏天文库文集《集成电路科学与工程》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/432-%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E7%A7%91%E5%AD%A6%E4%B8%8E%E5%B7%A5%E7%A8%8B

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