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8.1 SoC与ASIC：把系统装进芯片 摘要：SoC（片上系统）不是"更大的芯片"，而是把整机的主板搬进硅片。本节讲 IP 复用如何支撑亿门级设计、片上互连（总线到 NoC）如何组织异构模块、多电源域与 DVFS 的功耗架构；用成本模型算清"哪些模块值得放先进节点、哪些留在成熟工艺"，并展开 Chiplet 分工的经济学账本。 手机主板上曾密布十几颗芯片：CPU、基带、电源管理、音频编解码、射频开关。今天它们中的大部分躺进了同一片硅。 会员。《8.1 SoC与ASIC：把系统装进芯片》收录于灏天文库文集《集成电路科学与工程》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/432-%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E7%A7%91%E5%AD%A6%E4%B8%8E%E5%B7%A5%E7%A8%8B

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