文档摘要

8.3 通信与AI芯片应用 摘要：应用是芯片的终极考场。本节走两个考场：通信（从射频前端到基带的链路预算、香农容量与调制阶数的博弈）和 AI（加速器的屋顶线模型——算力与带宽谁先到顶、能耗指标成为第一竞争力）。用 Python 完成链路容量计算与 Roofline 绘制，最后展望 Chiplet 在数据中心与边缘两端的产品化形态。 一颗芯片诞生了：材料、器件、模拟、数字、工艺、EDA、测试、集成，八章的旅程浓缩在指节大的硅与封装里。 会员。《8.3 通信与AI芯片应用》收录于灏天文库文集《集成电路科学与工程》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/432-%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E7%A7%91%E5%AD%A6%E4%B8%8E%E5%B7%A5%E7%A8%8B

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