7.3 集成光子学与片上激光

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7.3 集成光子学与片上激光 7.3 集成光子学与片上激光在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，电子芯片的性能提升正遭遇前所未有的瓶颈。与此同时，数据洪流的指数级增长对信息处理速度、带宽和能效提出了更高要求。正是在这样的时代背景下，集成光子学——这一融合了微纳制造、材料科学与激光物理的交叉学科——正从实验室走向产业前沿，成为下一代信息技术的核心驱动力之一。而其中，片上激光（On-Chip Laser）作为光子集成电路（Photonic Integrated Circuit, PIC）的“心脏”，其集成能力直接决定了整个系统能否真正实现高速、低功耗、高密度的光信息处理。