7.3.1 硅基激光集成挑战

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7.3.1 硅基激光集成挑战 7.3.1 硅基激光集成挑战在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，光互连正从“可选项”变为“必选项”。而硅基光子学，凭借其与CMOS工艺的高度兼容性、高集成密度和低成本制造优势，自然成为构建下一代片上光互连系统的首选平台。然而，当我们试图将激光这一“光之源”直接集成到硅芯片上时，却遭遇了材料物理层面的根本性障碍——硅是间接带隙半导体。这一看似简单的物理事实，却如同一道无形的高墙，将高效的电致发光拒之门外。那么，如何在这片“不发光”的土地上点亮一束相干光？这不仅是学术界的难题，更是工业界亟待攻克的工程堡垒。