7.3.2 异质集成技术

文档摘要

7.3.2 异质集成技术 7.3.2 异质集成技术：从晶圆级键合到片上激光器的工程实现在集成光子学迈向实用化和产业化的关键阶段，异质集成（Heterogeneous Integration）已不再是一个遥不可及的学术构想，而是决定芯片性能、成本与可扩展性的核心工程路径。当硅基光子平台凭借其CMOS兼容性成为主流载体，如何将高性能光源——尤其是III-V族半导体激光器——高效、可靠地集成到硅光芯片上，便成了“片上激光”能否真正落地的瓶颈所在。这正是异质集成技术所要解决的根本问题。本文将聚焦于异质集成在片上激光实现中的具体工程细节，深入探讨从材料选择、晶圆级键合、对准工艺、热管理到电光耦合的一整套操作流程。